真空釬焊爐釬焊時(shí)金屬表面的氧化膜彫響液態(tài)倂料對(duì)基體金屬的潤(rùn)濕性。真空釬焊爐釬焊過(guò)程中，如果不能有效地除去基體金屬表面的氧化膜， 就難以形成優(yōu)質(zhì)釬焊接頭。不同的釬焊方法釆用不同的除氧化膜 和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學(xué)作用或者以還原 氣氛的還原作用來(lái)除氧化膜的。

　　真空釬焊雖然沒(méi)有釬劑的化學(xué)作用和還原性氣氛的還原作用，但是，真空釬焊爐真空具有降低釬焊區(qū)的氧分壓，可以除去焊件表面氧 化膜，保護(hù)焊件不被氧化。這樣在真空釬焊爐的真空氣氛中釬焊就能夠獲得高 強(qiáng)度、光亮致密的接頭。

　　除金屬氧化膜，真空釬焊時(shí)去除氧化膜的 機(jī)理，著如下幾個(gè)方面：

　　氧化膜在高溫、高真空中可自行分解，真空釬焊爐真空釬焊時(shí)，氧化物的分 解壓力大于真空系統(tǒng)中的氧的 分解壓力時(shí)，零件表面的氧化力。可以看出，只有少數(shù)幾種 — 金屬的氧化物在釬焊條件下可以自行分解。夫多數(shù)金屬氧化物不 能分解。因此，氧化物自行分解不是真空釬焊時(shí)除氧化膜的主要因素。